东南大学自动化学院微机系统与接口教学课件
第四章 半导体存储器 (Semi(Semi-conductor Memory)
主要内容 存储介质的类别和特点 半导体存储器(ROM/RAM/FLASH)(概念) 半导体存储器(ROM/RAM/FLASH)(概念) (ROM/RAM/FLASH) *半导体存储器连接应用(时序) 半导体存储器连接应用(时序) IBM-PC系列机MEM的内存组织 IBM-PC系列机MEM的内存组织 系列机MEM
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微机系统结构:存储器与I/O 微机系统结构:存储器与I/O
地址总线 AB 输 入 设 备 输 出 设 备 数据总线 DB 控制总线 CB 存储器访问: 存储器访问:MOV [2000H],AX MOV BL,[205AH]
CPU
存 储 器
I/O 接 口
I/O 接 口
系统互联
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存储介质的类别和特点
存储器( 的核心部件) 存储器(计算机实现大容量记忆功能的核心部件 存储记忆信息(按位存放) 存储记忆信息(按位存放) 位(BIT)存放--具有记忆功能: (BIT)存放--具有记忆功能 存放- 应用:程序/数据信息:读写/数据-按地址顺序编号 应用: 应用 程序/数据信息:读写/ 电路: (锁存器/触发器--寄存器在微处理器内部) 电路: 锁存器/ --寄存器在微处理器内部 电路 (锁存器 触发器--寄存器在微处理器内部) 磁: 磁化 磁 光: 凹坑(激光反射) 光 凹坑(激光反射) 性能:容量、存取速度、成本 性能: 性能 容量、存取速度、 内/外部存储器--高速存储/低速I/O-海量低成本 --高速存储 I/O- 内 外部存储器--高速存储/低速I/O 与MPU接口:串/并行Serial/Parallel 接口: 并行Serial/Parallel 与MPU接口
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半导体存储器的性能指标
字数( ==位数 位数(bits) 容量=字数(存储单元数)×字长 ==位数(bits) 字数 存储单元数) 微机(8/16/32/64位字长) 微机(8/16/32/64位字长) 位字长 兼容8位机==>字节BYTE为单位 兼容8位机==>字节BYTE为单位 ==>字节BYTE 62C256:( :(256Kbits)32K*8B :( ) 其它性能指标 可靠性、 可靠性、集成 度、价格等
27C010:1M位(128K*8Bit)128KB(字节 : 位 字节) ) 字节 27C210:1M位(64K*16Bit) : 位 ) 访问一次存储器(对指定单元写入或读出) 最大存取时间 访问一次存储器(对指定单元写入或读出) 所需要的时间 WE# OE# 几ns到几百 27C512-15 ns到几百ns 到几百 150ns PC100SDRAM-8:8ns, PC133SDRAM-7ns
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半导体存储器分类
根据运行时存取(读写) 根据运行时存取(读写)过程的不同分类
掩膜ROM 掩膜 可编程ROM(PROM) 可编程 ( ) OTP-ROM (One-Time PROM) UV可擦除 可擦除PROM(EPROM) 可擦除 ( ) 电可擦除PROM(E2PROM)(字节) 电可擦除 ( ) 字节) 快闪ROM(FLASH-ROM: 整片 块) 整片/块 快闪 (
半导体 存储器 Memory
只读 存储器 ROM
随机存取 存
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