SM Clearance 字符到阻焊的间距：最小3.5mil（补偿前） SMD Clearanec 字符到线路层SMD盘间间距：6mil （补偿前） PTH pans Clearance 字符到线路焊盘的间距：6mil（补偿前） Holes Clearance 字符到钻孔的间距： Rout Clearance 字符到外形的间距： Line width线宽（切削前）
FP 标记 加在字符层线宽设定为8mil，FP标记加在线路层要补偿（同线路补偿）！
添加FP标记的地方不能有钻孔焊盘，但是可以有线路通过。FP标记要打散成面的属性 Edit----Reshape----break
9， 标记的处理
a.建立biaoshi层,需要标识 ”最小线宽\\最小线距\\最小钻孔\\最小SMT”
最小钻孔标示优先顺序：BGA 区域、SMT 周围及其它. b.电测标识一般情况下是一个方形框：5MM*6MM
（1） 分清双面板和多层板。 （2） 注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层时要防止线路
层露铜，加在底层要镜像。 （3） 是否添加防静电标记
10， 相关层的检查，如ts、cs和drl层，查看是否有阻焊盘比线路盘小
11， 检查单元板的外面是否有负向量 12， 是否做挡油菲林
13， 是否丝印蓝胶/序列号
14， 是否做贴片文件和光绘文件 15， 是否需要工艺跟踪 16， 拼板的注意事项 审信息
1， 审清楚拼版图，知道客户的意图，对于如何拼版做到心中有数
2， 注意拼版方式（顺拼、旋转拼、阴阳拼） 3， 计算/核实拼版的尺寸
4， 注意拼版图中的要求，添加哪些物体及大小、坐标 5， 找出拼板的参考点，确定单元板与附边以及添加的物体之间的位置关系
6， 打印拼版图纸，以便于拼版后核对、记录
1，建立profile 2，添加STEP 3，处理外形程序
4，添加钻孔、补偿、开窗
7， 添加反光点、补偿及开窗、保护环 8， 添加其他，如文字、层标、标记等 9， 线路削铜（针对负片线路）
10, 添加外形阻焊开窗，添加分流点(注意分流点要避开各层所有的物体,保持30mil的间距
拼板方式 顺拼、旋转拼板、阴阳拼板 （1） 拼板的尺寸是否正确
（2） 附边宽度是否相同 （3） 阻焊层边框形状是否与rout层边框相同，线宽是否正确 （4） 附边、拼板间距、板内铣槽区域是否添加分流点，保证分
流点不露铜 （5） 线路层是否添加反光点及反光点是否补偿和加铜环，反光
点的阻焊开窗是否正确(反光点的开窗是它本身直径的2-4倍，铜环的内径>= 反光点的阻焊开窗直径+Coverage*2；外径>=铜环的内径+蚀刻字的线宽) （6） 内层是否削铜，特别是负片 （7） 钻孔层是否添加NPTH及NPTH是否补偿，NPTH的阻焊开窗
是否正确，NPTH是否削铜（邮票孔的间距最小为0.2mm，间距不足可以不补偿） （8） 用set复制一个set+1，将set+1激活为实拼，再让系统
执行一次检查
(9) 添加分流点(注意分流点要避开各层所有的物体,保持30mil的间距，注意反光点到周范围分流点的间距保证最小5mil；水金板外形不规则的不加分流点；全板镀金外层要加分流点，不能用铜皮代替)
17， 在此之后，是否对文件有所修改，修改后是否重新检查了相关的内容
18， 依照以上步骤做完之后，进行自我检查 （1） 检查genesis系统报出的错误该修改的已经修改彻底 （2） 依据以上各步骤的注意事项，对相关各层一一核查
19， 网络比较。既要与net比较，也要与cad 比较。如果客户提供IPC网络文件，也要与CAM比较。 20， 输出文件
数据库填写规范
1，基本资料
需要填写的项目有四项：产品编号、层数、日期、设计人 2，板材处理
成品长度、成品宽度：按实际测量尺寸填写，单位inch。 成品尺寸公差：单位mm。（若为负公差时要在外形处备注：
外形负公差削铜时单边多削5mil）
成品厚度及公差：单位mm。（若客户要求叠层时要在层压处备注叠层不可更改）
内层最终铜厚：填写内层基铜厚度数值，单位um。 外层最终铜厚：常规基铜18um时填写48um，基铜35um时
填写65um，基铜70um时，填写105um。客户有特殊要求时按特殊要求填写（并在图镀处备注客户要求的最终铜厚，若走掩孔工艺时要在板镀处备注客户要求的最终铜厚）。
镀层工艺：默认为热风整平，如为其他工艺，在相应项目后打勾。
3，客户特殊要求
根据文件具体情况选择相应项目。 4，开料
开料长度、宽度：不用填写。若用光板要在开料处备注：开料板材蚀刻为光板
铜箔厚度、板材厚：填写所需的板材厚度及相应数量 5，内层蚀刻
铜厚：填写内层蚀刻时的基铜厚度
最小线宽：填写成品最小线宽
最小间距：填写成品最小间距，包括线线、线盘、盘盘间距 钻孔到铜的距离不足8mil时应在内光成像处注明最小间距，并且工艺跟踪。
内层补偿：根据基铜填写相应线路补偿值 内层补线：不用理会该项
外层AOI：a、小于等于8mil 线间距的板都要经过AOI 测试；
b、对于全板大铜面基材圈的情况要做AOI 测试(一般为电地层，无线路);
c、NOPE 单无电测试文件，全部需经过AOI 测
试;
d、印黑色阻焊的板必须过AOI。
e、军品间距在20mil以内时必须经过AOI。
普通板线距大于8mil不用AOI，线距大于20mil的在蚀刻处注明：蚀刻后检查。
标识线宽：填写内层蚀刻字成品最小线宽。 6，钻孔
塞孔铝板：如需塞孔，则选择塞孔铝板，塞孔程序命名为产
品编号.bga或产品编号.via。
塞孔刀径：为钻孔孔径+0.1mm，并填写塞孔数。铝片塞孔最大刀径为1.05mm
钻孔程序：刀具表中钻孔要按以下顺序排列：金属化钻孔—
