70um基铜 最小焊环最小6mil
105um基铜 最小焊环最小8mil.
线路焊环（有联接方向）大于5mil,极限4mil,（补偿前） PTH Annular Ring 元件孔的焊环宽度
线路焊环（有联接方向）大于5mil,极限4mil,（补偿前） Missing Pad for Via 过孔丢失焊盘
如果是内单则不需要处理 如果是外单则需要查看处理 Missing Pad for PTH 元件孔丢失焊盘
如果是内单则不需要处理 如果是外单则需要查看处理
Spacing Length 平行线之间的间距（同线线间距处理） Rout to Copper 外形到铜的距离
一般情况下Rout to Copper的
最小值大于等于10mil,当外形削铜削到线时可以用极限削铜，用极限值削铜时Rout to Copper 的最小值大于等于5mil.
Pads 对盘进行统计
此项一般不用处理。 Lines 对线进行统计
满足最小线宽能力 Line Neckdown 线没有连接好
需要查看连接的程度，一般情况不
用处理.
Conductor Width 导体宽度（瘦铜）5mil，极限4mil Same Net Spacing 相同网络的间距 同外层处理
4， Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实。 5， 线路检查，重点注意sliver的填充效果。 6， 内层负片的处理
（1）热焊盘转为标准形式，（格式和大小），注意客户对热焊盘有无特殊要求
（2）负片检查，注意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认
（3）负片优化，注意参数的调整（Via Clearance min 和PTH Clearance min 最小做到12mil，BGA区域可以做10mil，隔离盘上有切削过的地方可以是7mil） （4）负片检查
负片检查
处理负片层围饶一个主题:保证两个完整的开口即可。
1.PTH annular ring（金属化孔焊环） 即金属化孔到基材区域的间距，花焊盘转标准格式之后，如果金属化孔上隔离带或隔离盘则视隔离带或隔离盘的宽度来定用多大的负向量削基材，保证金属化孔不上基材，当隔离带较宽时，能削到单边5mil最好（即PTH焊环）。如果金属化孔上花焊盘则需删除花焊盘或缩小花焊盘。如果金属化孔没有上基材区域则不
需要处理。
2．PTH Registration(金属化孔对位) 此种情况需要查看，一般不用处理。
3．PTH to Copper(金属化孔到铜) 一般为金属化孔隔离盘单边的宽度，隔离盘单边宽度要求如下 ：如果<=6层板,隔离盘单边>=12mil.， bga区域可做到单边10mil.
4.NPTh to Copper(非金属化孔到铜) 一般为非金属化孔隔离盘单边的宽，隔离盘单边宽度要求>=12mil,极限可做到10mil. 5.Slivers （小间隙）内层负片层小间隙一般可不处理。 6．Local Spacing() 此种情况一般不用处理。
7．Spoke Width（开口宽度）花焊盘转标准格式后，在保证花焊盘两个开口的情况下一般可不处理，同时注意不被堵死。 8．Thermal connect reduction (热焊盘连接减弱) 在保证两个开口宽度的情况下可不用处理,如果不能保证两个开口时，或者删除花焊盘，或者缩小花焊盘。
9．Plane Spacing(隔离带宽度) 隔离带宽度最小8mil，如果隔离带宽度小于8mil则系统报红色，如果>=8mil系统报黄色。 10．Segmentation lines 一般不用处理。
11．Rout to Copper (外形到铜) 按规范正常削铜之后一般可不用处理，外形到铜的是距一般>=15mil.
处理负片层的一般步骤：
1．（如果负片层是复合层）复合层优化成一层。 2．花焊盘转标准格式。 3．负片层优化。 4．负片层检查。 5．负片层处理。 6．网络比较。
附录：1.如果想选择“当前没有选择的物体”且不选择“当
前选择的物体”时，用命令：Actions->Reverse Selection
2.
如果在线转盘时，当用命令DFM->Cleanup->Construct PADS(Auto)…和命令DFM ->Cleanup->Construct PADS(Ref)…后仍然不能将线转为盘时，我们可以用命令：Edit->Reshape->Contour to Pad ,其中将参数Max Size 调为500mil.
3. 线转盘命令的限制。(Edit->Reshape->Line to Pad)
此命令只能用于0长度的线，如果不是0长度
的线此命令不起作用。
盘转线命令则没有限制。(Edit->Reshape->Pad to Line)
4.一个面可以转化成线的形式：
Edit->Reshape->Fill…
5.要把一个物体用另一个物体替换，用命令:Edit->Reshape->Change Symbol…
要把一类物体用另一种物体替换则用命令：Edit->Reshape->Substitute…
6.如果想选择外边的、不选择里边的、不选择外边的
物体时可用命令：Options->Selection…
（5）人工分析，特别是花盘、隔离盘密集的地方、隔离带宽度、
拐角、窄的连通区域 对于负片效果的电、地层按照生产工艺要求，电、地层应遵循： 1)、隔离盘单边外径≥钻孔孔径＋10mil(4-6 层)；隔离盘单边外径≥钻孔孔径＋12mil（≥8 层）。
2)、Thermal 盘（散热盘） 内径≥钻孔孔径＋10mil;外径≥钻孔孔径＋30mil;开口宽度≥6mil。
对于内层基铜≥2oz 情况下，必须保证花焊盘开口大于10mil；对于电、地层中的同一区域中
的THERMAL 焊盘之间要保证连通，铜皮宽度≥8mil。 3)、隔离带宽≥8mil,不允许THERMAL 焊盘搭在隔离线上。 4)、导体与边框的距离≥15mil，极限8MIL 常规按15mil 处理（注：对于板内铣槽也需按此 处理）。
