1）隔离盘太大太密集容易造成开路（尤其是BGA区域） 2）隔离盘和花焊盘太密或花焊盘和花焊盘太密容易造成开路 3）花焊盘离边框太近容易造成开路
4）顾客设计的非金属化孔或槽孔、方槽（外形）在电地层没设计隔离带或隔离盘。（注意隔离盘的形状、方向应与槽一致） 5）同时打开电、地层每一个孔位至少有一个隔离盘，否则短路（不含电、地层共用的情况）
6）同一孔位上既有热焊盘又有隔离盘（一般是重孔区域） 7）对于隔离带密集拐角、窄的连接区域，容易因为隔离盘、花盘的阻隔造成开路
8）对于负片图形距离边框<=25mil处，要注意加大边框造成的开路
（6）对原装， （7）网络比较
7， 阻焊层的处理 （1） 过孔阻焊处理，BGA塞孔及数量、过孔塞孔（盘中孔塞孔）、
过孔盖油，注意过孔是否开小窗。 过孔开小窗:
在填数据库时备注，开小窗的过孔的焊环单边小于3.5时,把钻孔加大5mil后copy到阻焊层,焊环单边大于3.5时,可不用处理，在填数据库时备注即可 阻焊塞孔
阻焊塞孔分为BGA 位过孔塞孔和过孔塞孔（正常情况，顾客设计有BGA 情况都必须塞孔）
1)、BGA 位过孔塞孔：需删除BGA 位器件方框内及方框周边2mm 范围内的过孔阻焊焊盘（注：
对于过孔阻焊上贴片焊盘的情况，应保留贴片焊盘所在面相应位臵的过孔阻焊焊盘，防止塞孔时渗油），根据此范围内过孔孔位及钻孔孔径制作BGA 塞孔程序； 2)、钻孔刀径＝钻孔孔径＋0.1mm；
3)、过孔塞孔：整板范围内的过孔阻焊焊盘，根据原过孔孔位及钻孔孔径制作BGA 塞孔程序， 并在《制造说明》印阻焊工序备注； 4)、塞孔成品孔径≤0.80mm；
5)、塞孔程序的命名 BGA 塞孔：产品编号.BGA;过孔塞孔：产品编号.VIA。
6)对于塞孔程序,工程填写制造说明时必须选择下列4 种情况之一:
a、大铜面塞孔 (指有孔塞在大铜面上)
b、一面塞孔,一面开窗(指一面焊盘塞孔并盖绿油,另一面焊盘开窗)
c、盘中孔塞孔 (指两面焊盘开窗,中间塞孔;同时过孔塞孔的孔边离阻焊开窗边的距离小于
3mm 都定义为盘中孔；如果是塞孔则定义为盘中孔塞孔，如果不塞孔则定义为盘中孔盖油；
对于盘中孔盖油，为避免盘中孔盖油曝油，在盘中孔一面加比成
品孔径大4MIL 的阻焊窗。
盘中孔、单面或两面开窗的塞孔过孔，工程制作阻焊菲林时，需对这类孔
作曝光处理，即掏空此处的阻焊菲林，对于>0.35MM 的钻孔，大小单边比钻孔孔径小4MIL，
对于≤0.35MM 的钻孔，则大小统一掏空直径为6MIL 的曝光点; 删除BGA 阻焊窗判定方法
a、顾客有要求的以顾客要求为准；
b、如果BGA 周围过孔盖油，则以大丝印框为准（BGA 位同时存在两个丝印框），框内的全部 塞孔；
c、如果顾客设计开窗，需要手动删除时，原则上以BGA 焊盘为准则判断，保证BGA 焊盘以内 的孔全部塞孔。
d、工程如何判断删除阻焊窗 Ⅰ顾客设计盖油按原稿制作；
Ⅱ顾客设计全部开窗按塞孔的删除阻焊（如果丝印字符上有圆圈或TP1、TEST1 之类描述，对
应的BGA 背面阻焊窗不删除，其余全部删除）；
Ⅲ如果顾客设计部分开窗部分盖油则删除BGA 面的阻焊窗保留背面，采用一面塞孔一
面开窗处理（包括顾客设计BGA 面盖油背面开窗）。
（2） 阻焊检查 （3） 阻焊优化 一次优化或分步优化，方盘和圆盘优化参数不
一样,注意参数的调整。 开窗比钻孔单边大7mil （4） 阻焊检查。注意非绿色油墨的板或全板镀金板的阻焊要
求。
全板镀金阻焊要求:SMT管脚的开窗最小保证2mil(补偿前),圆盘开窗保证2.5mil,Coverage最小保证2.5mil(补偿前) 方盘与方盘间的间距最小满足4mil
1．NPTH Annular Ring (非金属化焊环) 非金属化孔的开窗
单边值，即非金属化孔到绿油区域的间距，一般情况非金属化孔在阻焊层的焊环>=4mil。
2. SMD Annular Ring（SMD盘焊环）一般能做到单边2.5mil最
好做到单边2.5mil,如果做不到可以做到2.0mil,1.5mil,(极限)依次递减。
3．Pad Annular Ring (盘环) 包括方盘和圆盘，如果是圆盘，则
单边>=2mil; 如果是方盘，一般做到>=1.5mil，极限可以做到1mil.(能做大尽可能的做大，一般不做极限)。
4 Coverage(阻焊开窗到导体的间距) 对于Coverage ，如果是同
一网络，则不需要处理；如果是不同网络，则需处理，要么适量移线，要么用负向量削开窗，保证Coverage>=2mil.
5.Rout Spacing(外形到阻焊边框间距) 此种情况需要查看，看阻
焊层边框宽度是否和rout层的边框大小相同,
如果阻焊层的边框的大小和rout层边框线宽相同或比rout层边框线宽小都会报出Rout Spacing的值是0mil;如果阻焊层边框的线宽比rout 层的线宽大,则系统所报出的rout Spacing值>0mil.
6．SM Slivers(焊盘小间隙) 如果是方盘与方盘之间的间距，则
需要测量线路层所对应的盘间距，如果线路层盘间距>=6mil,则需要减小阻焊开窗，保证4mil的桥（阻焊颜色是绿色情况）；如果是圆盘与圆盘或圆盘与方盘之间的间距，则不需要处理。
7．Pad to Pad Spacing(盘到盘间距) 如果是圆盘与圆盘或圆盘与
方盘之间的间距，则不需要处理；如果是方盘与方盘之间的间距则需要分情况处理：
阻焊颜色是绿色：如果线路层方盘与方盘之间的
间距>=6mil且<8mil时，需要保证4mil的桥，剩余的为开窗。如果线路层方盘与方盘间距>=8mil，则需要保证5mil的桥，单边开窗>=1.5mil.
阻焊颜色是其它颜色：一般保证5mil的桥，单
边开窗>=1mil..线路盘间距>=7mil时能满足此要求,如果线路盘间距<7mil，应确认开整窗。
