学习笔记
8月6日
GENESIS基本操作步骤及要点
一、 查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位臵要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，印蓝胶或序列号，使用挡油菲林。
二、 原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。 三、 复制CAD为NET NET中的操作
1， 根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。（CAM350中的叠层、protel文件中的叠层顺序、单元板中各层层标、拼版附边各层层标、客户的叠层顺序说明）
2， 命名 修改为GENESIS认可的名字 3， 新建rout层
4， 执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正
5， 察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。 查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。(GKO和GM1层边框不一样时,优先选用GM1层的边框)
6， 如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch
（0.254cm________1inch=2.54cm）。两条相邻v-cut线的间距要≥2mm。
7， 选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。(外形负公差时，削铜单边多削5mil)
8， 修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。调整线宽为10mil。(导入1mm角) 9， 定义profile，坐标原点和基准点 10， 执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。(阻焊层的字是线的属性，线宽够8mil就可以了，间距小可不管)
11， 线转面。（针对所有正片线路，热焊盘上线的不能转为面，注意不要把线转错成面。）
12， 执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路，注意同一器件的所有管脚不能在同一网络上（参考字符层）。
13， 钻孔处理
孔径公差不对称，孔径小于0.5mm的都不用理会；所有的NPTH都要有开窗，NPTH阻焊开窗单边4mil，线路层掏铜内外层掏铜8mil
（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，
记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认 （2）孔径补偿，注意孔径公差要求
先判断是否走掩孔工艺，得出补偿值。进行一次线路检查，查看间距，综合考虑缩孔（VIA）值。
（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主
A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、开窗情况是否与客户
要求一致。
B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接，在内层是否有热焊盘
C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小（如果隔离盘比孔小时，网络比较会出现短路）
D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小
顾客设计NPTH 孔为定位孔或花孔（周围一圈小孔，中间为大孔），
走图镀时，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻处理），走掩孔零削铜都可以
E、是否有负焊盘（确认做NPTH，走掩孔工艺；是否有单面焊盘钻孔（将两阻焊和点图对照，若孔位上仅一面阻焊可能为单面钻孔），若确认为单面焊盘且为金属孔，则另外一面需加负焊盘（线路补偿之后加比钻孔小4mil 的盘），如果确认不钻则删除钻孔；负焊盘比钻孔小4mil，开窗比钻孔大8mil）
（4）制作槽孔，注意完成孔径是否与原文件一致，（非金属化槽
孔放在外形层，金属化钻槽放钻孔层，铣槽放rod 层，且在MI中出铣槽程序：产品编号+rod,备注尺寸，数量，铣刀大小，及钻孔后铣金属化槽）
（5）刀注意是否分（包括连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非
槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH）
（6）查看有无需要二钻的NPTH，有无大于6.3mm的钻孔（检查补偿值）（走掩孔大于6.3mm的也不用房二钻）
（7）是否有金属化铣孔/铣槽 ，制作ROD层 ，添加金属化铣孔
/铣槽时要确认与各层电性能的连接
14， 设臵SMD属性。(针对顶底层线路，不能漏设也不能误设，误设的要删除其SMD属性)-----只要有SMD属性的盘就需要有贴片层。
15， 钻孔与焊盘对位。
16， 钻孔检查，是否有连孔，近孔（6-9Mil的近孔要在MI中备注，小于6mil的需要评审），重孔（删除多余的孔），多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔判断是真短路还是属于电地共用。连孔要分刀（VIA连孔连的太近，直接删除一个，金属化孔做成槽孔）。 重孔与钻孔间距过小的处理
重孔：如孔径相同则删去多于的孔；如孔径不同则删除小孔保留
大孔。
钻孔间距：相邻两孔（槽）的孔壁间距如果是同一网络需≥6mil,如果是不同网络需≥9mil，
对于同一网络小于6 mil 间距的钻孔应建议顾客改为槽孔，如无法满足要求则在钻孔指示对 应位臵注明允许破孔并分刀制作。
连孔：相邻两孔孔径中心间距如小于其半径之和，应建议顾客改为槽孔；如无法满足要求则
需单列1 个刀号,并在ERP 或《制造说明》钻孔指示注明连孔。
17， 将非金属化钻孔，槽孔、铣孔 copy到npth层（补偿后拷贝，免混淆，削铜和加阻焊开窗时是用补偿后的去削） 18， 剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性
19， 删除非功能盘
内层非功能性孤立焊盘处理规定
1）外销订单保留内层非功能性孤立焊盘；因优化设计需要时，必须经与顾客书面确认，同意 后方可删除处理；
2）顾客有明确要求（包括订单要求和质量协议等）按要求处理； 3）保留内层非功能性孤立焊盘时，通常情况下补偿后焊环为5MIL，间距为8mil, 极限为6MIL，
小于8MIL 时在干膜工序备注，便于提醒工艺及操作人员注意（间距为补偿后的光绘文件）；
无法满足此要求时（补偿后间距6MIL 以下），需当面与工艺主管确认工程处理办法；
4）除以上规定，所有订单内层非功能性孤立焊盘需删除处理 20， （1） 查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理(一般NPTH线路层的焊盘要删除,如果客户设计了焊盘比孔大，或者钻孔钻在大铜面上则与客户沟通删除或者做镂空铜皮处理,如果客户不同意上述方法，则要二钻处理)
*****当NPTH对应的线路层有很大的焊盘时，可能会保留焊环（中间镂空，保留焊环宽度至少10Mil.）******
顾客设计NPTH 孔在铜皮上或焊盘上，工程按如下要求执行： a、顾客设计NPTH 孔是否保留焊盘（仅指外层焊盘）
Ⅰ、外销订单无特殊说明时，顾客设计NPTH 孔焊环≤2MIL，删除NPTH 孔对应的焊盘；顾客
设计NPTH 孔对应焊环＞2MIL 但＜12MIL 与顾客确认；顾客设计NPTH 孔对应焊环≥12MIL，按 保留焊盘制作。
Ⅱ、对于国内单无特殊说明时，顾客设计NPTH孔焊环≥10MIL按保留焊盘，不满足公司工艺能
力（单边12MIL）直接加大焊盘；顾客设计NPTH孔焊环＜10MIL，按删除此孔位对应的焊盘， 不再反馈。
b、顾客设计阻焊盖油（指孔周围铜皮或焊环盖油）且保留焊盘不分外销订单和国内订单，外
层统一单边掏铜7MIL，内层按公司工艺要求掏铜（对应的孔二钻
