处理）
c、顾客设计阻焊开窗（指孔周围铜皮或焊环开窗）且保留焊盘 Ⅰ、顾客设计NPTH 孔对应外层线路为大铜皮，工程设计单边掏铜2-3MIL（对应的孔二钻）;
Ⅱ、顾客设计NPTH 孔对应外层线路为焊盘ⅰⅰ
⑴、顾客设计NPTH 孔为定位孔或花孔（周围一圈小孔，中间为大孔），工程设计单边掏铜 2-3MIL（对应的孔二钻处理）
⑵、顾客设计NPTH 孔为插件孔，工程采用掩孔工艺（对应的孔一钻处理）或蚀刻后二钻（对
应的孔二钻处理），统一掏铜与钻孔一样大，如果为NPTH 排插孔/阵列孔则必须一钻
（2）外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘。 21， 金属字探测，察看金属字的线宽是否符合要求，底层是否为反字。
金属字的最小线宽:18um:8 35um:10 70um:12 四、 复制NET为CAM 五、 CAM中的操作
1， 线路补偿 孤立线路(周围)的补偿。(区分图镀和掩孔工艺以及军品；HOZ和1OZ镀金板外层补偿0.5mil，2OZ的镀金板外层补偿3mil内层正常补偿; 阻抗测试线多补偿0.2mil,如果阻抗测试线在拼板中间不用多补偿) ***HOZ 和1OZ 基铜水金板外层线路统一补偿值为 0.5mil；对2OZ 基铜的水金板外层线路补偿3mil；
a、 军品和华为板走掩孔流程，线宽按上述要求补偿间距不足时
走图镀流程；
b、 孤立线指附近50mm 内无布线设计的线；
c、移线不超过20 处可执行正常补偿的，需要移线后按正常补偿要求执行。
d、NOPE单批量＜5m工程制作时不作修改，批量≥5m制作工程资料作线宽补偿时需修改并按照上述补偿要求执行。
军品注意什么？
钻孔用新刀；都要做挡油菲林；要先喷锡后印字符（针对喷锡板）；外层间距小于20mil要AOI检查，外层间距大于20mil蚀刻之后检查；军品的补偿参数与常规板也不一样。
内层线宽/线距补偿 基铜厚度 HOZ 补偿值 0.2mil 1OZ 0.8mil 2OZ 2mil 3OZ 3.5mil 4OZ 5.5mil 2
2
附:全板为铜皮(无线无盘)时可不补偿. 如何判断是否走掩孔工艺 首先熟悉不能走掩孔的条件，一一排除
1，焊环宽度不足（补偿前小于5mil;切削后小于5mil）、负焊盘=钻孔孔径-4mil（阻焊开窗=钻孔孔径+8mil）（客户定义为金属化孔但孔盘等大时需确认做成NPTH孔，走掩孔工艺）
2，间距不足（3.5mil，低于3.5mil的蚀刻不出来，同一网络间
距不足，可以不考虑，可以走掩孔）
3，长边尺寸≥5.5MM 金属化槽（slot）、钻孔(PTH)≥5.5MM、（任何一边大于5.5MM都不能做掩孔工艺）水金板(全板镀金不走掩孔，掩孔外层走的负片完不成镀金过程)
4，以下客户暂时不走掩孔工艺：X010，A00Z、B00G、A180、W006 5，掩孔板网格制作能力：
(1) 18um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 5/5mil;
(2) 35um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 6.5/5mil;
(3) 70um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 8/5.5mil;
(4) 105um 基铜的掩孔板，补偿后网格最小线宽/间距： 10.5/6mil;
然后查看:
A、查看网格线宽/间距 B、是否为特殊顾客
C、是否有≥5.5mm的PTH（特别注意包边） D、是否有负焊盘
E、线宽间距满足，这一条是最难判断的，要结合系统检查结果分析
不同网络孔间距≥15mil
环宽最小为5mil 5*2=10 补偿最小为1.5mil pan to pan 最小间距 3.5 5*2+1.5+3.5=15
环宽补偿前≥5mil（少量不足5mil考虑是否可以通过缩孔、加大Pan 来满足）
间距补偿前≥5mil（数量≤20处不足5mil时可以修改，＞20mil时可以判断为间距不足，不能走掩孔） 6.铣半孔不能走掩孔。
2， 边框处理
极限削铜：外层16mil，内层20mil. （1） 注意原文件阻焊层边框的大小 （客户原始文件给出的边
框超过10mil，按客户原始文件制作） （2） 注意V-CUT削铜参数。V-CUT与反光点保证30mil的间距，
查看是否有削到线路 （3） 金手指削铜：外层=深度+0.15mm;内层=3mm。 3， 线路层的处理
对于大铜面结构板，反光点、蚀刻字分布在孤立位臵基材区，易被烧焦；如果顾客设计有附边，需要在附边上加阻流块，附边上的反光点需要加保护环；如果顾客没有设计附边，则拼板后要在反光点、蚀刻字旁的附近（注意不能加在板内）加上阻流块，阻流块所加区域的宽度为1.5-2CM，延伸长度为单边超过蚀刻字或反光点边缘1cm，不够延伸可适当减少。
（1） 内层VIA钻孔的环宽要大于5mil。允许局部切削后的地方
不足5mil （2） 钻孔距导体和铜皮的距离。PTH to Copper>=8mil
（3） 内层不删除孤立焊盘时注意焊盘的大小和焊盘到铜皮的
距离。 （4） 不同网络铜皮之间的距离保证12mil以上。 （5） 处理外层正片注意BGA处过孔焊盘的大小，保证单边宽度
5mil以上。
对于外层线路分析具体参数如下：
以上三个满足以下要求：
补偿后最小间距 3.5mil（HOZ、1OZ 基铜）（同一网络的盘盘间距不足可以不用理会，不走掩孔，削到热焊盘的盘可以不用理会，大铜皮上孔的孔没盘，系统报焊盘不够，可以不理会） 1、补偿后必须保证底片间距（包括线到线、线到焊盘、焊盘到焊盘）≥4mil，允许局部3.5MIL; 若不能保证间距可适当减少补偿,当外层基铜为2OZ 及以上必须保证补偿后间距大于4MIL，同时满足焊盘比钻刀大10mil；
2、过孔的焊环宽度≥5mil,极限4mil;元件孔的焊环宽度≥6mil，极限5mil；单面板焊环宽度≥10mil。（走掩孔，补偿前过孔的焊环必须≥5mil）
Same Net Spacing 相同网络的间距
如果为热焊盘处当间距小于4mil一般需要加大间距处理(
如果为非热焊盘处当间距小于4mil一般添实处理
如果外层线路处理比较麻烦，
