7.18零件脚长度标准 理想状况(Target Condition) 1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。 Lmax～Lmin L Lmax :L≦2.5mm Lmin :零件脚出锡面 允收状况(Accept Condition) 1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面； 2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准； 3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L≦2.5mm) Lmax～Lmin L Lmax：L＞2.5mm Lmin：零件脚未露出锡面 拒收状况(Reject Condition) 1.无法目视零件脚露出锡面(MI)； 2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm) 3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。
7.19卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜 + 倾斜Wh≦0.8 mm 倾斜/浮高Lh≦0.8 mm Wh Lh 倾斜Wh＞0.8 mm 倾斜/浮高Lh＞0.8 mm
理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。 允收状况(Accept Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离须≦0.8mm； (Lh≦0.8mm) 2.零件脚不折脚、无短路。 拒收状况(Reject Condition) 1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 7.20立式电子零组件浮件 10μ 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于机板表面； 2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。 1000μF 6.3F 16 允收状况(Accept Condition) 10μ 16 1000μF 6.3F 1.浮高≦1.0mm； (Lh≦1.0mm) 2.锡面可见零件脚出孔； 3.无短路。 Lh≦1mm Lh ≦1mm
拒收状况(Reject Condition) 10μ 16 1000μF 6.3F 1.浮高＞1.0mm(MI)； (Lh＞1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.短路(MA)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 Lh＞1mm Lh ＞1mm 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面； 2.无倾斜浮件现象； 3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零 件面与零件基座之最低点为量测 依据。 允收状况(Accept Condition) 1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm) Lh≦ 0.2mm 2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 拒收状况(Reject Condition) 1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA)； Lh＞0.2mm 3.短路(MA)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 7.22机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观（1） 理想状况(Target Condition) D 1.PIN排列直立； 2.无PIN歪与变形不良。 PIN歪程度 X ≦ D PIN高低误差≦0.5mm 允收状况(Accept Condition) 1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度； (X≦D) 2.PIN高低误差≦0.5mm。 PIN歪程度 X ＞ D PIN高低误差＞0.5mm 拒收状况(Reject Condition) 1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度 (MI)；(X>D) 2.PIN高低误差＞0.5mm(MI)； 3.其配件装不入或功能失效(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 拒收状况(Reject Condition) 10μ 16 1000μF 6.3F 1.浮高＞1.0mm(MI)； (Lh＞1.0mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 3.短路(MA)； 4.以上任何一个缺陷都不能接收。 Lh＞1mm Lh ＞1mm 7.21机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于PCB零件面； 2.无倾斜浮件现象； 3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
