1、 目的 Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、
适用范围 Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括
公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其
有效性应超越通用型的外观标准。 3、
定义 Definition:
3.1标准
【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三
种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组
装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠
度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能
性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺点定义
【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产
安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】(Major Defect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降
低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且
仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如
附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性越好
【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，
沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 1、
引用文件Reference
IPC-A-610B 机板组装国际规范 2、 无 3、
工作程序和要求 Procedure and Requirements 职责 Responsibilities:
6.1检验环境准备
6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
7、 附录 Appendix:
7.1沾锡性判定图示 熔融焊锡面 沾锡角
被焊物表面
图示 :沾锡角(接触角)之衡量
插件孔
沾锡角
理想焊点呈凹锥面
7.2芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状 零件 w w
允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X≦1/2W X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X>1/2W X>1/2W 7.3芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件 W W Y1 ＜1/4W 拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。 (Y1＜1/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 33 0
Y2 ＜5mil
7.4圆筒形（Cylinder）零件之对准度 D Y≦1/3D Y≧1/3D Y＞1/3D Y＞1/3D 理想状况(Target Condition) 组件的〝接触点〞在焊垫中心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y＞1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。 (X1＜1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X2＜0mil X1 ＜0mil 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 W S X≦1/2W S≧5mil X>1/2W S ＜5mil 7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X＞1/2W ) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil (0.13mm)(MI)。(S＜5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
