2011-2015年中国LED外延片及芯片市场分析投资趋势研究报告
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正文目录
第一章 LED外延片及芯片概述 ............................................................................................ 13
第一节 简介 ................................................................................................................... 13
一、定义 ................................................................................................................. 13 二、工艺流程 ......................................................................................................... 13 第二节 发展历史 ........................................................................................................... 16 第二章 2010年世界LED外延片及芯片行业发展现状分析 .............................................. 18
第一节 2010年世界LED外延片及芯片发展概况 ...................................................... 18
一、世界LED外延片及芯片市场供需分析 ......................................................... 18 二、世界LED外延片及芯片主要产品价格走势分析 ......................................... 21 第二节 2010年世界主要国家LED外延片及芯片行业发展情况分析 ...................... 21
一、美国 ................................................................................................................. 21 二、日本 ................................................................................................................. 22 第三节 2010年世界LED外延片及芯片行业发展趋势分析 ...................................... 24 第三章 2010年中国LED外延片及芯片行业发展环境分析 .............................................. 24
第一节 2010年中国经济环境分析 .............................................................................. 24
一、宏观经济 ......................................................................................................... 24 二、工业形势 ......................................................................................................... 25 三、固定资产投资 ................................................................................................. 27 第二节 2010年中国LED外延片及芯片行业发展政策环境分析 .............................. 28
一、行业政策影响分析 ......................................................................................... 28 二、相关行业标准分析 ......................................................................................... 31
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第三节 2010年中国LED外延片及芯片行业发展社会环境分析 .............................. 34
一、居民消费水平分析 ......................................................................................... 34 二、工业发展形势分析 ......................................................................................... 35
第四章2010年中国LED外延片及芯片行业运行形势分析 ............................................... 36
第一节 2010年中国LED外延片及芯片行业概况 ...................................................... 36
一、LED外延片及芯片发展现状 .......................................................................... 36 二、中国LED外延片及芯片生产技术分析 ......................................................... 36 第二节 2010年中国LED外延片及芯片存在的问题 .................................................. 41
一、行业同质化现象严重 ..................................................................................... 41 二、市场进入细分阶段 ......................................................................................... 41 三、成本上升使企业腹背受敌 ............................................................................. 42 四、质量问题 ......................................................................................................... 42 第三节 2010年中国LED外延片及芯片企业应对措施 .............................................. 43
一、从营销模式上进行创新 ................................................................................. 43 二、从产品品类上进行创新 ................................................................................. 43
第五章 2009-2010年中国LED外延片及芯片行业市场动态分析 .................................... 44
第一节 2009-2010年中国LED外延片及芯片生产分析 ............................................ 44
一、2009-2010年中国LED外延片及芯片产能统计分析 .................................. 44 二、2009-2010年中国LED外延片及芯片产量统计分析 .................................. 45 第二节 市场规模 ........................................................................................................... 45
一、我国LED外延片及芯片行业产销存分析 ..................................................... 45 二、我国LED外延片及芯片行业市场消费统计及需求分析 ............................. 46 三、中国LED外延片及芯片区域市场规模分析 ................................................. 48 第三节 2009-2010年中国LED外延片及芯片行业进出口情况分析 ........................ 49
一、进口 ................................................................................................................. 49 二、出口 ................................................................................................................. 49
第六章中国LED外延片及芯片需求与客户偏好调查 ......................................................... 50
第一节 2005-2010年中国LED外延片及芯片产量统计分析 .................................... 50 第二节 2005-2010年中国LED外延片及芯片历年消费量统计分析 ........................ 51
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第三节 LED外延片及芯片产品目标客户群体调查 .................................................... 52
一、不同行业客户偏好调查 ................................................................................. 52 二、不同地区客户偏好调查 ................................................................................. 52 第四节LED外延片及芯片产品的品牌市场调查 ......................................................... 53
一、客户对LED外延片及芯片品牌认知度宏观调查 ......................................... 53 二、客户对LED外延片及芯片产品的品牌偏好调查 ......................................... 53 三、客户对LED外延片及芯片品牌的首要认知渠道 ......................................... 53 四、LED外延片及芯片品牌忠诚度调查 .............................................................. 54 五、LED外延片及芯片品牌市场占有率调查 ...................................................... 54 六、客户的消费理念调研 ..................................................................................... 54
第七章 2009-2010年中国LED外延片及芯片行业市场竞争格局分析 ............................ 55
第一节 2009-2010年中国LED外延片及芯片市场竞争现状 .................................... 55
一、品牌竞争 ......................................................................................................... 55 二、价格竞争 ......................................................................................................... 55 三、产品多样化竞争 ............................................................................................. 56 第二节 2010-2015年中国LED外延片及芯片市场竞争趋势分析 ............................ 56
一、本土品牌企业整合，提高竞争 ..................................................................... 56 二、健康个性是竞争卖点 ..................................................................................... 56 三、从包装到“内容”的惨烈市场竞争 ............................................................. 56
第八章 2009-2010年中国LED外延片及芯片优势生产企业竞争力与关键性数据分析 57 第八章 2009-2010年中国LED外延片及芯片优势生产企业竞争力与关键性数据分析 错误！未定义书签。
第一节 三安光电股份有限公司 ................................................................................... 57
一、企业基本概况 ................................................................................................. 57 二、2009-2010年企业经营与财务状况分析 ...................................................... 57
（一）企业偿债能力分析 ............................................................................. 57 （二）企业运营能力分析 ............................................................................. 59 （三）企业盈利能力分析 ............................................................................. 62 三、2009-2010年企业竞争优势分析 .................................................................. 63
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四、企业未来发展战略与规划 ............................................................................. 64 第二节 广东德豪润达电气股份有限公司 ................................................................... 64
一、企业基本概况 ................................................................................................. 64 二、2009-2010年企业经营与财务状况分析 ...................................................... 65
（一）企业偿债能力分析 ............................................................................. 65 （二）企业运营能力分析 ............................................................................. 66 （三）企业盈利能力分析 ............................................................................. 69 三、2009-2010年企业竞争优势分析 .................................................................. 70 四、企业未来发展战略与规划 ............................................................................. 70 第三节 山东浪潮华光光电子有限公司 ....................................................................... 71
一、企业基本概况 ................................................................................................. 71 二、2009-2010年企业经营与财务状况分析 ...................................................... 71
（一）企业偿债能力分析 ............................................................................. 71 （二）企业运营能力分析 ............................................................................. 73 （三）企业盈利能力分析 ............................................................................. 76 三、2009-2010年企业竞争优势分析 .................................................................. 77 四、企业未来发展战略与规划 ............................................................................. 79 第四节 杭州士兰微电子股份有限公司 ....................................................................... 79
一、企业基本概况 ................................................................................................. 79 二、2009-2010年企业经营与财务状况分析 ...................................................... 80
（一）企业偿债能力分析 ............................................................................. 80 （二）企业运营能力分析 ............................................................................. 81 （三）企业盈利能力分析 ............................................................................. 84 三、2009-2010年企业竞争优势分析 .................................................................. 85 四、企业未来发展战略与规划 ............................................................................. 86 第五节 武汉迪源光电科技有限公司 ........................................................................... 87
一、企业基本概况 ................................................................................................. 87 二、2009-2010年企业经营与财务状况分析 ...................................................... 88
（一）企业偿债能力分析 ............................................................................. 88
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（二）企业运营能力分析 ............................................................................. 89 （三）企业盈利能力分析 ............................................................................. 92 三、2009-2010年企业竞争优势分析 .................................................................. 93 四、企业未来发展战略与规划 ............................................................................. 94 第六节 晶科电子(广州)有限公司 ............................................................................... 95
一、企业基本概况 ................................................................................................. 95 二、2009-2010年企业经营与财务状况分析 ...................................................... 95
（一）企业偿债能力分析 ............................................................................. 95 （二）企业运营能力分析 ............................................................................. 97 （三）企业盈利能力分析 ........................................................................... 100 三、2009-2010年企业竞争优势分析 ................................................................ 101 四、企业未来发展战略与规划 ........................................................................... 102 第七节 亚威朗光电(中国)有限公司 ......................................................................... 102
一、企业基本概况 ............................................................................................... 102 二、2009-2010年企业经营与财务状况分析 .................................................... 103
（一）企业偿债能力分析 ........................................................................... 103 （二）企业运营能力分析 ........................................................................... 104 （三）企业盈利能力分析 ........................................................................... 107 三、2009-2010年企业竞争优势分析 ................................................................ 108 四、企业未来发展战略与规划 ........................................................................... 109 第八节 厦门乾照光电股份有限公司 ......................................................................... 109
一、企业基本概况 ............................................................................................... 109 二、2009-2010年企业经营与财务状况分析 .................................................... 109
（一）企业偿债能力分析 ........................................................................... 109 （二）企业运营能力分析 ........................................................................... 111 （三）企业盈利能力分析 ........................................................................... 114 三、2009-2010年企业竞争优势分析 ................................................................ 115 四、企业未来发展战略与规划 ........................................................................... 116
第九章 2009-2010年中国LED外延片及芯片相关产业链运行走势分析 ...................... 116
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第一节 2009-2010年中国LED外延片及芯片上游市场分析 .................................. 116
一、全球LED外延片及芯片上游产量及分布 ................................................... 116 二、我国LED外延片及芯片上游产量及分布 ................................................... 117 三、LED外延片及芯片上游价格走势分析 ........................................................ 117 第二节2009-2010年中国LED外延片及芯片上游深加工市场分析 ....................... 117
一、LED外延片及芯片上游深加工能力不能满足市场需求 ............................ 117 二、LED外延片及芯片上游深加工技术要求 .................................................... 118 三、LED外延片及芯片上游加工业的发展对策 ................................................ 118 四、我国LED外延片及芯片上游市场的发展前景 ........................................... 118 五、LED外延片及芯片上游面临问题 ................................................................ 120 第三节2009-2010年中国人口消费特征分析 ........................................................... 120 第十章 2010-2015年中国LED外延片及芯片行业发展前景预测分析 .......................... 121
第一节 2010-2015年中国LED外延片及芯片行业发展预测分析 .......................... 121
一、未来LED外延片及芯片发展分析 ............................................................... 121 二、未来LED外延片及芯片行业技术开发方向 ............................................... 121 三、总体行业“十二五”整体规划及预测 ....................................................... 121 第二节 2010-2015年中国LED外延片及芯片行业市场前景分析 .......................... 122
一、产品差异化是企业发展的方向 ................................................................... 122 二、渠道重心下沉 ............................................................................................... 122
第十一章 2010-2015年中国LED外延片及芯片行业投资机会与风险分析 .................. 123
第一节 2010-2015年中国LED外延片及芯片行业投资环境分析 .......................... 123 第二节 2010-2015年LED外延片及芯片行业投资机会分析 .................................. 124
一、规模的发展及投资需求分析 ....................................................................... 124 二、总体经济效益判断 ....................................................................................... 125 三、与产业政策调整相关的投资机会分析 ....................................................... 126 第三节 2010-2015年中国LED外延片及芯片行业投资风险分析 .......................... 127
一、市场竞争风险 ............................................................................................... 127 二、原材料压力风险分析 ................................................................................... 128 三、政策和体制风险 ........................................................................................... 128
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四、外资进入现状及对未来市场的威胁 ........................................................... 129 五、其他风险 ....................................................................................................... 129
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图表目录
图表 1 LED外延片 .............................................................................................................. 17 图表 2 各类GaN衬底的技术对比 ..................................................................................... 18 图表 3 全球LED 市场规模 ................................................................................................ 18 图表4 主要液晶厂家LED 液晶电视渗透率 ..................................................................... 19 图表 5 LED 液晶电视渗透率 单位：百万台 ................................................................... 20 图表 6 LED 灯源市场渗透不断加深 ................................................................................. 21 图表 7 2006-2010年我国季度GDP增长率 单位：% .................................................... 25 图表 8 2009-2010年我国三产业增加值季度增长率 单位：% .................................... 25 图表 9 2001年2月—2011年2月工业增加值月度同比增长率（%） ......................... 26 图表 10 2001年1-2月—2011年1-2月固定资产投资完成额月度累计同比增长率（%）
......................................................................................................................................... 28 图表 11 LED行业八项国家标准一览表 ............................................................................ 31 图表 12 2000年2月—2011年2月居民消费价格指数（上年同月=100） ................. 34 图表 13 2000年2月—2011年2月工业品出厂价格指数（上年同月=100） ............. 35 图表 14 MOCVD 在LED 生产中至关重要 .......................................................................... 37 图表 15 高亮LED芯片 ....................................................................................................... 38 图表 16 LED芯片制造流程 ................................................................................................ 39 图表 17 2006-2011年1-3月我国LED外延片及芯片行业产值及增长对比 ................ 45 图表 18 2006-2011年1-3月我国LED外延片及芯片行业销售收入及增长情况 ........ 45 图表 19 2006-2011年1-3月我国LED外延片及芯片行业销售收入及增长对比 ........ 46 图表 20 中国LED 市场规模增长加快 .............................................................................. 46 图表 21 LED下游需求潜力有待释放 ................................................................................ 47 图表 22 LED封装市场规模随LED市场规模同步增长 .................................................... 48 图表 23 2006-2011年1-3月我国LED外延片及芯片行业产值及增长情况 ................ 50 图表 24 近3年三安光电股份有限公司资产负债率变化情况 ....................................... 58 图表 25 近3年三安光电股份有限公司产权比率变化情况 ........................................... 58
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图表 26 近3年三安光电股份有限公司固定资产周转次数情况 ................................... 59 图表 27 近3年三安光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 ........................... 60 图表 28 近3年三安光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 ............................... 61 图表 29 近3年三安光电股份有限公司销售毛利率变化情况 ....................................... 62 图表 30 近3年广东德豪润达电气股份有限公司资产负债率变化情况 ....................... 65 图表 31 近3年广东德豪润达电气股份有限公司产权比率变化情况 ........................... 66 图表 32 图表 33 图表 34 图表 35 图表 36 图表 37 图表 38 图表 39 图表 40 图表 41 图表 42 图表 43 图表 44 图表 45 图表 46 图表 47 图表 48 图表 49 图表 50 图表 51 图表 52 图表 53 图表 54 近3年广东德豪润达电气股份有限公司固定资产周转次数情况 ................... 67 近3年广东德豪润达电气股份有限公司流动资产周转次数变化情况 ........... 68 近3年广东德豪润达电气股份有限公司总资产周转次数变化情况 ............... 68 近3年广东德豪润达电气股份有限公司销售毛利率变化情况 ....................... 69 企业未来发展战略与规划 ................................................................................... 70 近3年山东浪潮华光光电子有限公司资产负债率变化情况 ........................... 72 近3年山东浪潮华光光电子有限公司产权比率变化情况 ............................... 72 近3年山东浪潮华光光电子有限公司固定资产周转次数情况 ....................... 73 近3年山东浪潮华光光电子有限公司流动资产周转次数变化情况 ............... 74 近3年山东浪潮华光光电子有限公司总资产周转次数变化情况 ................... 75 近3年山东浪潮华光光电子有限公司销售毛利率变化情况 ........................... 76 近3年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率变化情况 ........................... 80 近3年杭州士兰微电子股份有限公司产权比率变化情况 ............................... 81 近3年杭州士兰微电子股份有限公司固定资产周转次数情况 ....................... 82 近3年杭州士兰微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况 ............... 83 近3年杭州士兰微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况 ................... 83 近3年杭州士兰微电子股份有限公司销售毛利率变化情况 ........................... 84 近3年武汉迪源光电科技有限公司资产负债率变化情况 ............................... 88 近3年武汉迪源光电科技有限公司产权比率变化情况 ................................... 89 近3年武汉迪源光电科技有限公司固定资产周转次数情况 ........................... 90 近3年武汉迪源光电科技有限公司流动资产周转次数变化情况 ................... 91 近3年武汉迪源光电科技有限公司总资产周转次数变化情况 ....................... 91 近3年武汉迪源光电科技有限公司销售毛利率变化情况 ............................... 92
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图表 55 企业发展历程 ....................................................................................................... 93 图表 56 近3年晶科电子(广州)有限公司资产负债率变化情况 ................................... 95 图表 57 近3年晶科电子(广州)有限公司产权比率变化情况 ....................................... 96 图表 58 近3年晶科电子(广州)有限公司固定资产周转次数情况 ............................... 97 图表 59 近3年晶科电子(广州)有限公司流动资产周转次数变化情况 ....................... 98 图表 60 近3年晶科电子(广州)有限公司总资产周转次数变化情况 ........................... 99 图表 61 图表 62 图表 63 图表 64 图表 65 图表 66 图表 67 图表 68 图表 69 图表 70 图表 71 图表 72 图表 73 图表 74 2009-2010图表 75 2010图表 76 2011-2015图表 77 LED 图表 78 近3年晶科电子(广州)有限公司销售毛利率变化情况 ................................. 100 近3年亚威朗光电(中国)有限公司资产负债率变化情况 ............................. 103 近3年亚威朗光电(中国)有限公司产权比率变化情况 ................................. 104 近3年亚威朗光电(中国)有限公司固定资产周转次数情况 ......................... 105 近3年亚威朗光电(中国)有限公司流动资产周转次数变化情况 ................. 106 近3年亚威朗光电(中国)有限公司总资产周转次数变化情况 ..................... 106 近3年亚威朗光电(中国)有限公司销售毛利率变化情况 ............................. 107 近3年厦门乾照光电股份有限公司资产负债率变化情况 ............................. 110 近3年厦门乾照光电股份有限公司产权比率变化情况 ................................. 110 近3年厦门乾照光电股份有限公司固定资产周转次数情况 ......................... 111 近3年厦门乾照光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 ................. 112 近3年厦门乾照光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 ..................... 113 近3年厦门乾照光电股份有限公司销售毛利率变化情况 ............................. 114 年企业竞争优势分析 ...................................................................... 115 年国内MOCV投资统计 ............................................................................ 118 年我国LED外延片及芯片行业需求预测图 .................................. 124 外延片和芯片是LED 价值链重要环节（LED利润分布图） ................. 126 世界主要LED 厂商 ............................................................................................ 128
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表格目录
表格 1 近4年三安光电股份有限公司资产负债率变化情况 ......................................... 57 表格 2 近4年三安光电股份有限公司产权比率变化情况 ............................................. 58 表格 3 近4年三安光电股份有限公司固定资产周转次数情况 ..................................... 59 表格 4 近4年三安光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 ............................. 60 表格 5 近4年三安光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 ................................. 61 表格 6 近4年三安光电股份有限公司销售毛利率变化情况 ......................................... 62 表格 7 近4年广东德豪润达电气股份有限公司资产负债率变化情况 ......................... 65 表格 8 近4年广东德豪润达电气股份有限公司产权比率变化情况 ............................. 66 表格 9 近4年广东德豪润达电气股份有限公司固定资产周转次数情况 ..................... 66 表格 10 近4年广东德豪润达电气股份有限公司流动资产周转次数变化情况 ........... 67 表格 11 近4年广东德豪润达电气股份有限公司总资产周转次数变化情况 ............... 68 表格 12 近4年广东德豪润达电气股份有限公司销售毛利率变化情况 ....................... 69 表格 13 近4年山东浪潮华光光电子有限公司资产负债率变化情况 ........................... 71 表格 14 近4年山东浪潮华光光电子有限公司产权比率变化情况 ............................... 72 表格 15 近4年山东浪潮华光光电子有限公司固定资产周转次数情况 ....................... 73 表格 16 近4年山东浪潮华光光电子有限公司流动资产周转次数变化情况 ............... 74 表格 17 近4年山东浪潮华光光电子有限公司总资产周转次数变化情况 ................... 75 表格 18 近4年山东浪潮华光光电子有限公司销售毛利率变化情况 ........................... 76 表格 19 近4年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率变化情况 ........................... 80 表格 20 近4年杭州士兰微电子股份有限公司产权比率变化情况 ............................... 81 表格 21 近4年杭州士兰微电子股份有限公司固定资产周转次数情况 ....................... 81 表格 22 近4年杭州士兰微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况 ............... 82 表格 23 近4年杭州士兰微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况 ................... 83 表格 24 近4年杭州士兰微电子股份有限公司销售毛利率变化情况 ........................... 84 表格 25 近4年武汉迪源光电科技有限公司资产负债率变化情况 ............................... 88 表格 26 近4年武汉迪源光电科技有限公司产权比率变化情况 ................................... 89
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表格 27 近4年武汉迪源光电科技有限公司固定资产周转次数情况 ........................... 89 表格 28 近4年武汉迪源光电科技有限公司流动资产周转次数变化情况 ................... 90 表格 29 近4年武汉迪源光电科技有限公司总资产周转次数变化情况 ....................... 91 表格 30 近4年武汉迪源光电科技有限公司销售毛利率变化情况 ............................... 92 表格 31 近4年晶科电子(广州)有限公司资产负债率变化情况 ................................... 95 表格 32 近4年晶科电子(广州)有限公司产权比率变化情况 ....................................... 96 表格 33 表格 34 表格 35 表格 36 表格 37 表格 38 表格 39 表格 40 表格 41 表格 42 表格 43 表格 44 表格 45 表格 46 表格 47 表格 48 表格 49 2011-2015近4年晶科电子(广州)有限公司固定资产周转次数情况 ............................... 97 近4年晶科电子(广州)有限公司流动资产周转次数变化情况 ....................... 98 近4年晶科电子(广州)有限公司总资产周转次数变化情况 ........................... 99 近4年晶科电子(广州)有限公司销售毛利率变化情况 ................................. 100 近4年亚威朗光电(中国)有限公司资产负债率变化情况 ............................. 103 近4年亚威朗光电(中国)有限公司产权比率变化情况 ................................. 104 近4年亚威朗光电(中国)有限公司固定资产周转次数情况 ......................... 104 近4年亚威朗光电(中国)有限公司流动资产周转次数变化情况 ................. 105 近4年亚威朗光电(中国)有限公司总资产周转次数变化情况 ..................... 106 近4年亚威朗光电(中国)有限公司销售毛利率变化情况 ............................. 107 近4年厦门乾照光电股份有限公司资产负债率变化情况 ............................. 109 近4年厦门乾照光电股份有限公司产权比率变化情况 ................................. 110 近4年厦门乾照光电股份有限公司固定资产周转次数情况 ......................... 111 近4年厦门乾照光电股份有限公司流动资产周转次数变化情况 ................. 112 近4年厦门乾照光电股份有限公司总资产周转次数变化情况 ..................... 113 近4年厦门乾照光电股份有限公司销售毛利率变化情况 ............................. 114 年我国LED外延片及芯片行业需求预测结果 .............................. 125
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第一章 LED外延片及芯片概述
第一节 简介
一、定义
LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
LED(Light Emitting Diode，发光二极)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
二、工艺流程
1、红黄光LED
红光LED以GaP(二元系)、AlGaAs(三元系)和AlGaInP(四元系)为主，主要采用GaP和GaAs作为衬底，未产业化的还有蓝宝石Al2O3和硅衬底。
1、GaAs衬底：在使用LPE生长红光LED时，一般使用AlGaAs外延层，而使用MOCVD生长红黄光LED时，一般生长AlInGaP外延结构。外延层生长在GaAs衬底上，由于晶格匹配，容易生长出较好的材料，但缺点是其吸收这一波长的光子，布拉格反射镜或晶片键合技术被用于消除这种额外的技术问题。
2、GaP衬底：在使用LPE生长红黄光LED时，一般使用GaP外延层，波长范围较宽565-700nm;使用VPE生长红黄光LED时，生长GaAsP外延层，波长在630-650nm之间;而使用MOCVD时，一般生长AlInGaP外延结构，这个结构很好的解决了GaAs衬底吸光的缺点，直接将LED结构生长在透明衬底上，但缺点是晶格失配，需要利用缓冲层来生长InGaP和AlGaInP结构。另外，GaP
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2011-2015年中国LED外延片及芯片市场分析投资趋势研究报告
基的III-N-V材料系统也引起广泛的兴趣，这种材料结构不但可以改变带宽，还可以在只加入0.5%氮的情况下，带隙的变化从间接到直接，并在红光区域具有很强的发光效应(650nm)。采用这样的结构制造LED，可以由GaNP晶格匹配的异质结构，通过一步外延形成LED结构，并省去GaAs衬底去除和晶片键合透明衬底的复杂工艺。
2、蓝绿光LED
用于氮化镓研究的衬底材料比较多，但是能用于生产的衬底目前只有二种，即蓝宝石Al2O3和碳化硅SiC衬底。
1、氮化镓衬底：
用于氮化镓生长的最理想的衬底自然是氮化镓单晶材料，这样可以大大提高外延片膜的晶体品质，降低位元错密度，提高器件工作寿命，提高发光效率，提高器件工作电流密度。可是，制备氮化镓体单晶材料非常困难，到目前为止尚未有行之有效的办法。有研究人员通过HVPE方法在其他衬底(如Al2O3、SiC、LGO)上生长氮化镓厚膜，然后通过剥离技术实现衬底和氮化镓厚膜的分离，分离后的氮化镓厚膜可作为外延用的衬底。这样获得的氮化镓厚膜优点非常明显，即以它为衬底外延的氮化镓薄膜的位元错密度，比在Al2O3、SiC上外延的氮化镓薄膜的位元错密度要明显低;但价格昂贵。因而氮化镓厚膜作为半导体照明的衬底之用受到限制。
2、蓝宝石Al2O3衬底：
目前用于氮化镓生长的最普遍的衬底是Al2O3，其优点是化学稳定性好、不吸收可见光、价格适中、制造技术相对成熟;不足方面虽然很多，但均一一被克服，如很大的晶格失配被过渡层生长技术所克服，导电性能差通过同侧P、N电极所克服，机械性能差不易切割通过雷射划片所克服，很大的热失配对外延层形成压应力因而不会龟裂。但是，差的导热性在器件小电流工作下没有暴露出明显不足，却在功率型器件大电流工作下问题十分突出。
3、SiC衬底：
除了Al2O3衬底外，目前用于氮化镓生长衬底就是SiC，它在市场上的占有率位居第2，目前还未有第三种衬底用于氮化镓LED的商业化生产。它有许多突出的优点，如化学稳定性好、导电性能好、导热性能好、不吸收可见光等，但
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