2016-2022年中国先进封装市场竞争全景分析及投资战略分析报告
报告大纲：
第一章ic先进封装现状与未来 第一节ic封装简介 第二节ic封装类型简介 一、sop封装 二、qfp与lqfp封装 三、fbga 四、tebga 五、fc-bga 六、wlcsp 七、wlcsp应用 八、fan-outwlcsp
【报告来源】中国报告网http://www.70edu.com 【交付方式】Email电子版/特快专递
【价 格】纸介版：7200元 电子版：7200元 纸介+电子：7500元
第二章全球及中国半导体产业概况 第一节半导体产业概况 第二节全球半导体地域分布
