CPU工作原理
hit不可预测的时候），并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（out of order execution）这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令（无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统）。当前低段系统的内存延迟大约是120－150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200－300次CPU循环。即使在缓存命中率（cache hit rate）达到99%的情况下，CPU也可能会花50%的时间来等待内存请求的结束－比如因为内存延迟的缘故。 在处理器内部整合内存控制器，使得北桥芯片将变得不那么重要，改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性制造工艺：Intel的I5可以达到32纳米，在将来的CPU制造工艺可以达到22纳米。
编辑本段包装方式
散装CPU只有一颗CPU，无包装。通常店保一年。一般是厂家提供给装机商，装机商用不掉而流入市场的。有些经销商将散装CPU配搭上风扇，包装成原装的样子，就成了翻包货。还有另外的主要来源是就是走私的散包。 原包CPU，也称盒装CPU。原包CPU，是厂家为零售市场推出的CPU产品，带原装风扇和厂家三年质保。其实散装和盒装CPU本身是没有质量区别的，主要区别在于渠道不同，从而质保不同，盒装基本都保3年，而散装基本只保1年，盒装CPU所配的风扇是原厂封装的风扇，而散装不配搭风扇，或者由经销商自己配搭风扇。 黑盒CPU是指由厂家推出的顶级不锁频CPU，比如AMD的黑盒5000+，这类CPU不带风扇，是厂家专门为超频用户而推出的零售产品。 深包CPU，也称翻包CPU。经销商将散装CPU自行包装，加风扇。没有厂家质保，只能店保，通常是店保三年。或把CPU从国外走私到境内，进行二次包装，加风扇。这类是未税的，价格比散装略便宜。 工程样品CPU，是指处理器厂商在处理器推出前提供给各大板卡厂商以及OEM厂商用来测试的处理器样品。生产的制成是属于早期产品，但品质并不都低于最终零售CPU，其最大的特点例如：不锁倍频，某些功能特殊，是精通DIY的首选。市面上偶尔也能看见此类CPU销售，这些工程样品会给厂商打上“ES”标志（ES=Engine Sample的缩写）这里同样需要注意的是
，很多此类CPU的稳定性很差，功耗很大，有些发热量也大的惊人，散热性差。个别整机、笔记本存在使用工程样品CPU的现象。 intel标志
编辑本段原装识别
对盒装产品而言，用户可以参照如下方法鉴别： 1．从CPU外包装的开的小窗往里看，原装产品CPU表面会有编号，从小窗往
