注1:两个支持辊棒彼此平行，可以自由地向外滚动。 注2:中间的辊棒不能滚动，但可以随试样表面调整水平度 (a) 半 可 调 夹 具
注1:两个支撑辊棒可以自由地向外滚动.
注2:中间的辊棒不能滚动，但可以随试样的表面调整水平度. 注3:一根支撑辊棒可以随试样表面调整水平度 (b ) 全 可 调 夹 具
注1:两个支撑辊棒可以自由地向外滚动，并可以随试样表面调整水平度。 注2:中间的辊棒不能滚动也不能调整 (c ) 全 可 调 夹 具
图 B. 2 三 点 弯 曲夹 具 附 录 C
(资 料 性 附 录 )
陶瓷测试试样的典型断裂模型
低 强 度 的陶瓷，由于有较低的断裂能量，断裂是典型的裂为两块。中等和高强度的陶瓷断裂一般裂
为多块。显微观察可以帮助确定断裂源位置，见图C.1
1— 压缩偏移(剪切唇); z— 断裂源;
3— 一裂纹分叉和双压缩偏移导致 Y形断口;
4— 由于弹性能释放产生的二次断裂(常常发生在四点弯曲的上辊棒附近，断裂起源于受压面);
5— 二次断裂，通常在试样的一个棱上; 6— 基本断裂源;
7- 裂纹分叉并弯曲扩展回到受拉面; 8一 一 二次破裂;
9— 上压辊棒处的二次破裂; 10- 靠近辊棒的初始断裂源点; n— 纯弯曲区之外的破裂;
12一一纯弯曲区之外的断裂图; a一受压面; b一受拉面;
。一断裂表面垂直于受拉面; d一上面的碎片不重要，可以忽略
图 C .1 陶 瓷 试 样 测 试 中 的 典 型 断 裂 图
