深圳星河电路股份有限公司 文档密级：■内部公开 □外部公开 报告类别： ■技术开发 □中期检查 □项目结案 技术项目可行性报告 项目名称： 刚挠结合项目开展可行性报告 项目负责人： 黄江波 项目主要成员： 温沧 石晶 陈伟淇 夏祖刚 兰艳 项目开始时间：2016-10-17 中期检查时间： 2016-12-17 完成时间： 2017-01-17
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深圳星河电路股份有限公司 文档密级：■内部公开 □外部公开 一、项目实施的背景与意义 随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛。电子产品对PCB 板的高密度化要求更加突出； 高层板、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板等高端PCB 产品开始占据整个PCB 市场的主导地位。根据Prismark分析， PCB产值位居世界第一的中国大陆其技术及产品周期如下图1： 图1 中国PCB行业技术及产品周期示意图 如图1所示，中国大陆PCB产值位居世界第一，但绝大部分产值来源于单、双面板，4-8层普通多层板，目前此类产品加工技术在国内已经普遍化，大小规模工厂都可以量产化。近年来，由于人工、物料成本巨增，市场价格低迷，单价下滑，利润已是非常薄弱，大部分工厂开始把重心转向利基产品，开始研究高多层、HDI、刚挠结合、IC封装基板等生产技术，目前这类技术目前在国内还属于成长期，产品利润可观，市场前景巨大，是我司市场定位的主要方向之一。 二、 技术优势与发展现状 2.1 技术优势 刚挠结合产品设计具备三大优势：其一，具备可挠曲的结构，简化了挠折的立体组装程序；其二，使用刚挠结合板可以极大的减少链接器的使用数量，大大的提升了线路板的信赖性，在高密度信息传输上有很大的优势；其三，提供更大空间的设计和更轻薄的组装空间，有助于实现盲埋孔和细微线路。现阶段，发展刚挠结合板已经成为一种顺应电子产品轻薄微型化、信息传输高速化和高性能化的研发趋势。 2.2 行业内刚挠结合PCB制作情况分析 目前，大陆是世界PCB制造最主要的生产地域，但关键技术并未掌握在国人手中。国内外某些厂家已经将刚挠结合PCB作为开发重点，但是目前国内能够掌握核心加工技术并形成批量生产的厂家并不多，如臻鼎科技、森马仕、深南电路、兴森快捷、红板、方正、伟创力、崇达、博敏、牧泰莱、迅捷兴等，都是近几年才开始批量生产，其它厂家都是处于开发阶段，所以目前在国内刚挠结合技术差异并不是太大，都处于起步阶段。刚挠结合PCB制作技术仍处于新型工艺技术。因此加快此类PCB制作技术的研发制造力度，也是提升我公司核心竞争力的一条重要途径。 2.3市场需求现状
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手机是刚挠结合PCB市场的主要增长动力，尤其是智能手机和高端手机。消费类电子的笔记本电脑、PND、DV、液晶电视、等离子电视、媒体播放器等产品中，刚挠结合PCB的使用频率会随着其性能和追求超薄体积而不断增加。笔记本电脑和平板电视大量采用LED背光，刚挠结合PCB通常是LED与主电路连接的最常见方式。 根据权威机构Prismark 统计，2010全球PC（电脑）3.68亿台，2015年达到6.6亿台；2010年全球手机产量13.2亿台，2010-2015年产量复合平均增长率为7%。2010年全球PCB分类：多层板占40.2%，挠性板16.1%，HDI板12.5%，IC载板15.9%，单双面板15.3%。2010年产值增幅最大的是：IC载板 37.5% ，挠性板21.3% ，多层板 22.3% ，HDI板 17.3% 。PCB种类产值贡献率：刚-挠结合板 82亿美元；IC基板82亿美元；HDI板64亿美元；8-16层板64亿美元；4层板72亿美元；6层板 7亿美元；刚性板 52亿美元；复合板12亿美元；纸板15亿美元。可见刚挠结合板的需求量，每年都有上涨的趋势。 三、 项目主要研究内容 3.1项目涉及的技术领域 刚挠结合板在实际的生产制作过程中，需要依靠较多的关键设备配合生产，在传统的刚性板加工基础上，需要投入关键的软板设备，如FPC开料机、FPC沉铜板电线、专用AOI扫描机、FPC水平机、激光切割机、快压机等；在人员作业方面也与常规有所差异，各制程都需要注意板件褶皱等问题；在加工过程中，涉及到较多关键技术，如：不流动PP压合技术、不流动PP流胶控制技术、不同材料金属化孔加工技术、覆盖膜保护技术、动态区窗口开窗技术、激光成型技术等； 3.2产品设计结构 3.2.1产品结构 产品结构如下图2所示，L2/3层为挠性板，L1、L4为刚性板；钻孔结构Drl2-3、Drl1-4;产品为飞尾结构，软板IC底部需要加强处理。 图2 产品结构示意图 3.2.2产品叠层要求 产品叠层要求如下图3所示,整体板厚要求在0.8+/-0.08mm,FR4补强区域：0.4+/-0.05mm;
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图3 产品叠层结构图 3.2.3其它设计要求(见表1) 表1 刚挠结合板加工要求 层数 PCB 材质 基材规格 阻焊要求 补强类型 丝印要求 焊盘处理方式 镀层厚度 成型工艺 图形公差 □单层 ■FR-4 □单面1OZ基材 □绿色亮光 ■FR4补强(透明) ■白色 ■四层软硬结合板 □CEM-3 ■双面0.5 OZ基材 □PI油墨 ■黑色哑光 ■过孔塞油 □钢片补强 □黑色 □其他 □其他 □LPI油墨 □其他 □PI补强 □其他 覆盖膜/油墨 ■黄色覆盖膜 Top side ■OSP 镀层要求：0.2~0.4um Bottom side ■沉金 镀层要求：Au：≥0.03umNi：≥3um 面铜：≥35um ■激光切割 孔铜：≥20um (软板:12 -18um) □模冲 □其他 焊盘定位公差：±0.075 焊盘尺寸公差（油墨开窗）：±0.05 焊盘尺寸公差（覆盖膜开窗）：±0.15 □不需要 ■需要 补强剥离强度 1.5kgf 以上 弯折标准 弯折半径0.5mm,弯折30次
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深圳星河电路股份有限公司 文档密级：■内部公开 □外部公开 3.3工艺流程（见图4） 图4 刚挠结合板工艺流程 3.4工艺范畴 本项目的工艺范略大体涉及如下方面： 1) 开料，软板层、硬板层、其它辅料； 2) 先制作内层软板层，做导通孔并金属化； 3) 内层软板层孔金属化后，做两面线路图形； 4) 软板层过棕化后贴覆盖膜压合； 5) 根据压合后的软板层涨缩，制作硬板层的工具孔； 6) 不流动PP进行开窗处理，合理补偿窗口区的补偿值； 7) 对硬板层、软板层、PP进行排版压合； 8) 对压合后的板件进行钻孔及金属化处理； 9) 常规做外层线路、阻焊； 10) 表面处理前进行激光开窗； 11) 电测及成型。 3.5拟解决的关键问题 刚挠结合电路板应用PI材料，经过覆盖膜压合，激光揭盖制作而成，其涉及到的关键技术详述如下： 3.5.1不流动PP压合缺胶问题 由于不流动PP的流动性差，在压合过程中需要通过均匀的压力缓冲达到树脂的流动效果，所以在压合过程中容易出现缺胶现象；
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